设计:pcb:pcb_checklist
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| 设计:pcb:pcb_checklist [2025/08/04 08:49] – [PCB工艺] hwwiki | 设计:pcb:pcb_checklist [2025/12/29 14:09] (当前版本) – [高速、射频] hwwiki | ||
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| * 高速线不布在板边，避免EMC问题。 | * 高速线不布在板边，避免EMC问题。 | ||
| - | * 如果要给高速信号网络包地线保护，要有足够的距离（至少两倍于离参考平面的距离），避免因为包地导致新的信号完整性问题。如果间距不够，建议直接包地线。 | + | * 如果要给高速信号网络包地线保护，要有足够的距离（至少两倍于离参考平面的距离），避免因为包地导致新的信号完整性问题。如果间距不够，建议不包地线。 |
| * 高速信号网络的via不易过多，一般除了BGA或者Connector处，其它区域不超过1个，最差不超过2个via，同时要优化via到比较合适的大小。 | * 高速信号网络的via不易过多，一般除了BGA或者Connector处，其它区域不超过1个，最差不超过2个via，同时要优化via到比较合适的大小。 | ||
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| - | * 对于通孔焊盘如果其对应高速线比如USB，内层多余的焊盘去掉，减小寄生的电容，即所谓的无盘化设计，但此工艺会到只过孔机械可靠性和生产良率问题，非必要不采用。 | + | * 对于通孔焊盘如果其对应高速线比如USB，内层多余的焊盘去掉，减小寄生的电容，即所谓的无盘化设计，但此工艺会影响过孔机械可靠性和生产良率问题，非必要不采用。 |
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设计/pcb/pcb_checklist.1754268541.txt.gz · 最后更改: 2025/08/04 08:49 由 hwwiki