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PCB
PCB叠层图如下1)：
过孔（VIA）
分类
如上图所示，过孔分为如下三种：
- 通孔(through via): 连接PCB Top和Bottom层，按照是否覆铜分为电镀孔（Plated）和非电镀孔（Unplated）。
- 盲孔(Blind via): 连通PCB 表层和内层。
- 埋孔(Buried via)：连通PCB内层。
寄生参数
过孔寄生电容、电感、电阻、电流均可通过免费的工具saturn_pcb_toolkit计算。
过孔寄生电容公式：2)
由公式可知，电容和相对介电常数、厚度、过孔焊盘直径成正比，和反焊盘直径成反比。
$$ C_{\text{via}} \, [\mathrm{pF}] = \frac{1.41 \cdot \varepsilon_r \cdot T \cdot D_{\text{pad}}}{D_{\text{antipad}} - D_{\text{pad}}} $$
$$ \begin{array}{|c|c|c|} \hline \textbf{符号} & \textbf{物理意义} & \textbf{单位} \\ \hline C_{\text{via}} & \text{过孔寄生电容} & \mathrm{pF} \, (\text{皮法}) \\ \hline \varepsilon_r & \text{介质相对介电常数} & \text{无量纲} \\ \hline T & \text{介质层厚度（过孔长度）} & \mathrm{in} \, (\text{英寸}) \\ \hline D_{\text{pad}} & \text{过孔焊盘直径} & \mathrm{in} \\ \hline D_{\text{antipad}} & \text{反焊盘直径（隔离环内径）} & \mathrm{in} \\ \hline \end{array} $$
备注：此公式对应的过孔模型3)如下，注意此电容是对应于参考平面Ref Plane（一般为地或电源）的电容。
过孔寄生电感公式：4)
严格公式（国际单位制）如下，由公式可知，过孔的长度越长，电感越大。 $$ L_{\text{via}} = \frac{\mu_0 \mu_r h}{2\pi} \left( \ln\left(\frac{4h}{d}\right) + \frac{d}{4h} - 1 \right) $$
$$ \begin{array}{|c|c|c|} \hline \textbf{符号} & \textbf{描述} & \textbf{单位} \\ \hline \mu_0 & \text{真空磁导率 } (4\pi \times 10^{-7}) & \mathrm{H/m} \\ \hline \mu_r & \text{介质相对磁导率（FR4通常为1.0）} & \text{无量纲} \\ \hline h & \text{过孔长度（介质层厚度）} & \mathrm{m} \\ \hline d & \text{过孔直径} & \mathrm{m} \\ \hline \end{array} $$
工艺
塞孔
塞孔的作用5):
- 防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；
- 避免助焊剂残留在导通孔内；
- 电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成；
- 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；
- 防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路；
塞孔工艺如下表，引用自嘉立创：技术指导：过孔开窗、过孔盖油、过孔塞油/树脂/铜浆的五种加工方式，常用的为过孔塞油，成本低能满足大部分要求。
对于半塞孔、全塞孔的区别，各种工艺塞孔完成之后的效果可参考PCB塞孔和不塞孔到底有什么区别，设计时如何选择塞孔还是不塞孔？
表面处理
定义
表面处理是指对PCB上为电子元件安装或为PCB的电路之间提供电气连接的连接点铜面进行处理，比如说贴片用的焊盘。
目的
铜爆露在自然空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为新鲜铜，因此需要对铜进行其他处理，以保证良好的可焊性或电性能；
分类
常见PCB表面处理工艺如下表6)，
常用的为喷锡、OSP和沉金。从PCB厂家的报价看，喷锡最便宜，OSP其次，沉金最贵（随金价浮动）。
| 表面处理类型 | 主要应用领域 | 优点 | 缺点 | 成本 |
| 沉金 | 主要用在表面有连接功能性要求和较长的储存期的板子上； | 1、金厚均匀，平整性、接触性及润湿性很好； | 1、易出现黑PAD、金脆焊接风险； | 高 |
| 2、电性能良好； | 2、生产成本较高； | |||
| 3、可长时间保存（一般1年）； | ||||
| 沉银 | 主要应用在有高频信号要求的板子上； | ex | 1、对储存环境有较高的要求，易变黄变色，影响可焊性； | 中 |
| 2、镀层均一，表面平坦。可焊性好，可耐多次组装作业； | 2、对前制程阻焊要求较高，否则易出现贾凡尼效应，造成线路开路致命性缺陷； | |||
| 3、生产成本较低； | ||||
| OSP | 主要应用在低技术含量的PCB，高密度芯片封装基板和软板上； | 1、膜厚均匀，平整性、润湿性很好； | 1、外观检查困难，不适合多次回流焊； | 最低 |
| 2、生产成本很低； | 2、OSP膜面易刮伤； | |||
| 3、环保，低能耗； | 3、存储环境要求较高； | |||
| 4、存储时间较短（小于半年）； | ||||
| 镀金 | 主要用于芯片封装时打金线和有耐磨性要求的板上； | 1、无镍腐蚀的焊接风险； | 1、镍金厚度均匀性比化金差； | 很高 |
| 2、可长时间保存（一般1年）； | 2、金生产成本高； | |||
| 3、接触性，耐磨性很好； | 3、因在防焊前完成镀镍金处理，金面污染易影响焊锡性； | |||
| 4、电镀镍金在防焊前完成，金面上印阻焊附着力难保证； | ||||
| 喷锡 | 主要适用于宽线，大焊盘板子 | 1、焊接性好； | 1、镀层平整度差； | 中高 |
| 2、可长时间保存（一般1年）； | 2、喷锡制程比较脏，有异味，高温下操作危险； | |||
| 沉锡 | 主要适用于通信用背板 | 1、镀层均一，表面平坦； | 1、锡须难管控，耐热性差； | 低 |
| 2、可焊性良好； | 2、易老化，变色，影响可焊性； | |||
| 3、该工艺生产对环境影响较大； |
各工艺的具体介绍见PCB板常见的表面工艺介绍
镀金和沉金的详细区别见如何选择镀金或沉金表面处理？
镀层和SMT焊接不良的分析见PCB镀层与SMT焊接
OSP导致SMT焊接不良的分析见OSP表面处理PCB 焊接不良原因分析和改善对策
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