PCB叠层图如下¹⁾：

如上图所示，过孔分为如下三种：

1. 通孔(through via): 连接PCB Top和Bottom层，按照是否覆铜分为电镀孔（Plated）和非电镀孔（Unplated）。
2. 盲孔(Blind via): 连通PCB 表层和内层。
3. 埋孔(Buried via)：连通PCB内层。

过孔寄生电容、电感、电阻、电流均可通过免费的工具saturn_pcb_toolkit计算。

过孔寄生电容公式：²⁾

由公式可知，电容和相对介电常数、厚度、过孔焊盘直径成正比，和反焊盘直径成反比。

$$ C_{\text{via}} \, [\mathrm{pF}] = \frac{1.41 \cdot \varepsilon_r \cdot T \cdot D_{\text{pad}}}{D_{\text{antipad}} - D_{\text{pad}}} $$

$$ \begin{array}{|c|c|c|} \hline \textbf{符号} & \textbf{物理意义} & \textbf{单位} \\ \hline C_{\text{via}} & \text{过孔寄生电容} & \mathrm{pF} \, (\text{皮法}) \\ \hline \varepsilon_r & \text{介质相对介电常数} & \text{无量纲} \\ \hline T & \text{介质层厚度（过孔长度）} & \mathrm{in} \, (\text{英寸}) \\ \hline D_{\text{pad}} & \text{过孔焊盘直径} & \mathrm{in} \\ \hline D_{\text{antipad}} & \text{反焊盘直径（隔离环内径）} & \mathrm{in} \\ \hline \end{array} $$

备注：此公式对应的过孔模型³⁾如下，注意此电容是对应于参考平面Ref Plane（一般为地或电源）的电容。

过孔寄生电感公式：⁴⁾

严格公式（国际单位制）如下，由公式可知，过孔的长度越长，电感越大。 $$ L_{\text{via}} = \frac{\mu_0 \mu_r h}{2\pi} \left( \ln\left(\frac{4h}{d}\right) + \frac{d}{4h} - 1 \right) $$

$$ \begin{array}{|c|c|c|} \hline \textbf{符号} & \textbf{描述} & \textbf{单位} \\ \hline \mu_0 & \text{真空磁导率 } (4\pi \times 10^{-7}) & \mathrm{H/m} \\ \hline \mu_r & \text{介质相对磁导率（FR4通常为1.0）} & \text{无量纲} \\ \hline h & \text{过孔长度（介质层厚度）} & \mathrm{m} \\ \hline d & \text{过孔直径} & \mathrm{m} \\ \hline \end{array} $$

在线工具：PCB Via Properties Calculator

塞孔的作用⁵⁾:

1. 防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；
2. 避免助焊剂残留在导通孔内；
3. 电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成；
4. 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；
5. 防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路；

塞孔工艺如下表，引用自嘉立创：技术指导：过孔开窗、过孔盖油、过孔塞油/树脂/铜浆的五种加工方式，常用的为过孔塞油，成本低能满足大部分要求。

对于半塞孔、全塞孔的区别，各种工艺塞孔完成之后的效果可参考PCB塞孔和不塞孔到底有什么区别，设计时如何选择塞孔还是不塞孔？

表面处理是指对PCB上为电子元件安装或为PCB的电路之间提供电气连接的连接点铜面进行处理，比如说贴片用的焊盘。

铜爆露在自然空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为新鲜铜，因此需要对铜进行其他处理，以保证良好的可焊性或电性能；

常见PCB表面处理工艺如下表⁶⁾，常用的为喷锡、OSP和沉金。从PCB厂家的报价看，喷锡最便宜。