过孔寄生电容公式：¹⁾

$$ C_{\text{via}} \, [\mathrm{pF}] = \frac{1.41 \cdot \varepsilon_r \cdot T \cdot D_{\text{pad}}}{D_{\text{antipad}} - D_{\text{pad}}} $$

$$ \begin{array}{|c|c|c|} \hline \textbf{符号} & \textbf{物理意义} & \textbf{单位} \\ \hline C_{\text{via}} & \text{过孔寄生电容} & \mathrm{pF} \, (\text{皮法}) \\ \hline \varepsilon_r & \text{介质相对介电常数} & \text{无量纲} \\ \hline T & \text{介质层厚度（过孔长度）} & \mathrm{in} \, (\text{英寸}) \\ \hline D_{\text{pad}} & \text{过孔焊盘直径} & \mathrm{in} \\ \hline D_{\text{antipad}} & \text{反焊盘直径（隔离环内径）} & \mathrm{in} \\ \hline \end{array} $$

备注：

1. 此公式只适用于单层结构的圆柱形电场，且参考平面为单一反焊盘。
2. 如果用在多层，简单估算可每层电容叠加。
3. 如果内层如无过孔焊盘，则只需要考虑有过孔焊盘所在层提供的电容。

过孔寄生电感公式：²⁾

严格公式（国际单位制） $$ L_{\text{via}} = \frac{\mu_0 \mu_r h}{2\pi} \left( \ln\left(\frac{4h}{d}\right) + \frac{d}{4h} - 1 \right) $$

$$ \begin{array}{|c|c|c|} \hline \textbf{符号} & \textbf{描述} & \textbf{单位} \\ \hline \mu_0 & \text{真空磁导率 } (4\pi \times 10^{-7}) & \mathrm{H/m} \\ \hline \mu_r & \text{介质相对磁导率（FR4通常为1.0）} & \text{无量纲} \\ \hline h & \text{过孔长度（介质层厚度）} & \mathrm{m} \\ \hline d & \text{过孔直径} & \mathrm{m} \\ \hline \end{array} $$

在线工具：PCB Via Properties Calculator