寄生电容

## 过孔寄生电容公式

$$ C_{\text{via}} = \frac{1.41 \cdot \varepsilon_r \cdot T \cdot D_{\text{pad}}}{D_{\text{antipad}} - D_{\text{pad}}} $$

### 参数说明

$$ \begin{array}{|c|c|c|} \hline \textbf{符号} & \textbf{描述} & \textbf{单位} \\ \hline \varepsilon_r & \text{介质相对介电常数(FR4常用4.2-4.5)} & \text{无量纲} \\ \hline T & \text{过孔所在介质层总厚度} & \text{mm} \\ \hline D_{\text{pad}} & \text{过孔焊盘直径} & \text{mm} \\ \hline D_{\text{antipad}} & \text{反焊盘(GND隔离圈)内径} & \text{mm} \\ \hline \end{array} $$

### 计算示例

给定参数： $$ \begin{aligned} \varepsilon_r &= 4.3 \\ T &= 0.2\ \text{mm} \\ D_{\text{pad}} &= 0.4\ \text{mm} \\ D_{\text{antipad}} &= 0.8\ \text{mm} \end{aligned} $$

计算过程： $$ C_{\text{via}} = \frac{1.41 \times 4.3 \times 0.2 \times 0.4}{0.8 - 0.4} = \frac{0.486}{0.4} = 1.215\ \text{pF} $$

### 注意事项 - 要求 $ D_{\text{antipad}} > D_{\text{pad}} $ (分母不可为负) - 高频应用(>10GHz)需结合3D电磁仿真验证 - 文本符号使用\mathrm{}或\text{}包裹

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