布局前提供资料

结构工程师：

• 板框图（标注结构件位置、禁布区等）、限高图，最好能提供3D图纸。

天线工程师：

• 确认天线净空区域、天线连接方式

硬件工程师：

• 原理图及网表
• 参考PCB、封装库，如果需新建封装，则提供规格书
• 布局说明文档，如PCB板叠层、阻抗要求、其他特殊注意事项等。

布局

PCB工程师：

• 按硬件工程师提供的资料布局，放置元器件，
• 评估布线，问题反馈给硬件和结构工程师，
• 输出布局PCB和结构文件（如dxf）。

结构工程师：

• 核对布局，如结构件位置是否准确，是否相关器件和结构件干涉等。

硬件工程师：

• 评审布局，并按PCB Checklist 布局核对，提出相关建议让PCB工程师更改。

布线

PCB工程师：

• 设定布线规则，连通布线，检查确认最终输出PCB文件及PCB结构文件（如dxf）。

结构工程师：

• 参考布局，核对布线完成之后结构的改动，另注意检查细节部分，特别是高器件是否和结构有干涉。

硬件工程师：

• 评审布线，并按PCB Checklist 布线核对，提出相关建议让PCB工程师更改。

输出资料

PCB工程师：

• 提供Gerber文件和制板说明，用于生产PCB
• 提供SMT相关资料，如位号文件、SMT贴片文件

结构工程师:

• 提供拼版文件（让PCB板厂拼版也行，但需要仔细核对）

硬件工程师：

• 检查PCB工程师提供的相关文件，并按PCB Checklist 投板资料&生产文件核对，提出相关建议让PCB工程师更改。
• 找SMT工厂确认拼版文件。

生产

硬件工程师：

• 提供“Gerber文件和制板说明”和“拼版文件”给PCB板厂生产
• 回复确认板厂提出的问题，必要时找PCB、结构工程师一起确认
• 提供位号图、SMT贴片文件（元器件坐标）给SMT工厂，用于制作贴片程序。
• 提供钢网文件（板厂提供）给SMT工厂，用于开钢网。