修订记录

• 2025/08/04 09:16 设计:pcb:pcb设计:start – [PCB设计] hwwiki +258 B (当前版本)
• 2025/08/01 09:23 设计:pcb:pcb设计:start – [封装] hwwiki +218 B
• 2025/07/30 08:34 设计:pcb:pcb设计:start – [覆铜] hwwiki +123 B
• 2025/07/29 08:48 设计:pcb:pcb设计:start – [阻抗测试] hwwiki +677 B
• 2025/07/28 08:40 设计:pcb:pcb设计:start – [封装创建] hwwiki +186 B
• 2025/07/28 08:32 设计:pcb:pcb设计:start – [插件（Through hole）] hwwiki +632 B
• 2025/07/28 08:16 设计:pcb:pcb设计:start – [表面贴装（SMD）] hwwiki ±0 B
• 2025/07/25 09:01 设计:pcb:pcb设计:start – [表面贴装（SMD）] hwwiki +758 B
• 2025/07/22 08:22 设计:pcb:pcb设计:start – [封装创建] hwwiki +6 B
• 2025/07/21 08:59 设计:pcb:pcb设计:start – [插件（Through hole）] hwwiki +1.1 KB
• 2025/07/16 08:30 设计:pcb:pcb设计:start – [插件（Through hole）] hwwiki +20 B
• 2025/07/16 08:25 设计:pcb:pcb设计:start – [封装] hwwiki -17 B
• 2025/07/16 08:24 设计:pcb:pcb设计:start – [表面贴装（SMD）] hwwiki +45 B
• 2025/07/16 08:19 设计:pcb:pcb设计:start – [封装] hwwiki +66 B
• 2025/07/15 08:56 设计:pcb:pcb设计:start – [表面贴装（SMD）] hwwiki +291 B
• 2025/07/15 08:54 设计:pcb:pcb设计:start – [插件（Through hole）] hwwiki -46 B
• 2025/07/15 08:53 设计:pcb:pcb设计:start – [插件（Through hole）] hwwiki +370 B
• 2025/07/15 08:43 设计:pcb:pcb设计:start – [插件（Through hole）] hwwiki -3 B
• 2025/07/15 08:42 设计:pcb:pcb设计:start – [插件（Through hole）] hwwiki +1.1 KB
• 2025/07/14 08:52 设计:pcb:pcb设计:start – [封装] hwwiki +116 B

显示跟目前版本的差异