PCB Checklist

确认哪些元器件无PCB封装，提供资料（规格书、2D或3D结构图等）给EDA工程师新建封装。对于老封装，则需要提供对应的封装库给EDA工程师，并注意下有无用错库。

新建封装检查：各焊盘大小、各焊盘的相对位置、pin脚顺序、相关丝印如1脚标志位和本体大小,place holder（周边不能放器件的大小）。有些器件中间有地焊盘，注意不要遗漏。如有实物，也一并检查确认。

结构件尤其要检查PCB封装、原理图封装和实物三者的Pin脚顺序是否一致。

和天线工程师、结构工程师确认净空位置和大小。

和天线工程师、结构工程师确认天线的连接方式，扣线、弹片还是弹针等。

布局完成之后，给天线工程师确认每个天线的连接位置和净空空间是否OK。

确认板框是否和结构图一致，特别是开槽、开孔等特殊位置。

核对结构的限高图，器件高度不能超过结构限高图的要求。

结构图内的禁布区域不能放置器件，禁止布线区域不能走线。

根据结构图放置相应的结构件，如开关、灯、接插件。

结构件特别注意下是否会贴歪，是否需要更改焊盘封装。

PCB尺寸越大，成本越高，另形状尽量规整，方便拼版，避免浪费。

是否需要用插件料，用插件料会增加一道波峰焊或手焊的工序。但插件料比贴片料焊接牢固，对于跌落、插拔等可靠性好。需综合考虑选择贴片或插件物料。

手焊器件的周围注意留空，附近避免有其他器件，以方便焊接

插件建议在同一面，方向极性一致（至多不超过两种），方便插件、焊接。

发热器件选型时，选用发热小的元器件；相同功能下，选封装热阻小的器件。

确定哪些芯片功耗大发热严重需要散热。

确定散热方案，发热芯片的上方或背面是否需要散热片，整机是否需要加风扇强制散热。如有必要，建议热仿真确认。

芯片背面如果需要加散热片，建议背面露铜，方便贴导热硅胶垫，面积不小于芯片的地pad大小。

各发热器件尽量错开（特别注意Top bottom层错开），避免热源过于集中。

对热敏感的元件（如电解电容、晶体）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源。

散热片尽可能选用通用规格物料，定制散热片需要开模，成本高。

考虑空气流动的路径，空气流动总是趋向于阻力小的地方，发热小的器件放在空气入口处，发热大的器件放在空气出口处。

对于自然对流，垂直放置要优于水平放置。

哪些器件需要放在不同屏蔽罩内，同一屏蔽罩内，是否需要筋条做隔断。

器件尽量远离壳体开孔区域（如壳体壁挂孔、散热孔），避免空气放电的ESD问题。

ESD器件如TVS管、压敏电阻，防雷器件如气体放电管靠近入口放置。

元器件单面布置还是双面布置，单面布置贴片只需要贴一面，效率高成本低。

器件常规按0°和90°放置，特殊的可以按45°放置，避免任意角度放置，影响贴片质量。

不同功能的电路放置在不同的区域，如发射和接收分开，数字和模拟分开。

强相关的电路尽量靠近放置，如电源离其负载的距离不能过远，CPU和DDR靠近放置。

高速线的匹配串接电阻应靠近发送端器件放置，端接电阻靠近末端放置。

测试点位置确认，不能和其他有干涉，尽量规整放置，方便夹具下针或点测，错误的如放在屏蔽罩内、放在散热片下方等。

测试点尺寸需大于探针尺寸，常规的用1.5mm直径圆圈，最小不能小于0.5mm。

测试点之间的间距需要考虑探针的间距要求。如夹具上的射频探针其间距要求就比较大。

屏蔽框焊盘因出线，在有些地方没有画出，在这个地方放置器件，很多EDA软件不会报错，需特别注意这种干涉问题。

去耦电容的摆放是否合适，一般都是越小容量的电容越靠近芯片对应Pin脚摆放。

电源是否有PDN的要求，如有要求需要仿真，以预留电源平面。

根据结构图确定板厚；根据电路复杂程度，综合考虑成本和性能，选择PCB层数和阶数，并确认最终的叠层结构。

确认PCB的最小线宽、线距、孔径等规则设置是否满足PCB加工厂的工艺要求，工艺要求高成本也高。

增加叠层的铜厚，能明显改善芯片的散热。

添加最小线宽、线距、过孔孔径等规则。

所有特性阻抗（单端如射频线，差分阻抗如USB、PCIe），均按叠层仿真确定了其线宽、线距等，并添加到规则中。推荐方案按顺序如下：

添加差分线或一组单端线之间的等长控制规则。如果芯片或模块给出了其内部等长线的线长差，则在计算等长时需考虑，另走线长度应包含过孔和封装焊盘的长度。

常用协议其布线阻抗和等长要求如下：

布线角度优选水平、垂直和45°，任意角度出线可能会导致制版出线工艺问题。

布线避免直角或者锐角布线，导致转角位置线宽变化，阻抗变化，造成信号反射。

布线应从焊盘的长方向出线，避免从宽方向或者焊盘四角出线。

相邻焊盘是同网络的，不能直接相连，需要先连接出焊盘之后再进行连接，直接连接容易在手工焊接时连锡。

对于小CHIP器件，要注意布线的对称性，保持2端布线线宽一致，如一个管脚铺铜，另一管脚也尽量铺铜处理，减少元件贴片后器件漂移旋转。

大电流线宽计算，1OZ铜厚，可简单按1mm线宽对应1A电流来估算，准确的可参考在线计算器PCB布线宽度计算器（IPC-2221）。

出线宽度应不大于PAD宽度，如果两者区别太大，建议加渐变线。

走线尽可能短，和其回路构成的环路面积尽可能小，特别是高频、高速、时钟及敏感线。另对于单面或双面板，因无地平面，需特别注意其回流路径。

走线避免形成自环，自环辐射干扰大。

走线换层，且换层前后参考层为地平面时，需要在信号过孔旁边放一个伴随过孔，以保证回流路径的连续性。特别注意大电流、高速信号和射频信号线。

结构孔，如定位孔，需确认是否金属化，建议金属化孔直接在原理图内体现。

大电流过孔需要多个，包括电源线上的地过孔和相应的地线上的地过孔。过孔的通流能力可以大致按照孔径周长来估算，0.5oz铜厚，1mm的周长对应1A的电流，具体计算参考PCB（印制电路板）》PCB Via Current Calculator

接插件（如按键、SIM卡座）的贴片焊盘建议加地过孔加固。

检查地平面的完整性，不允许出现浮铜，任何地平面均需要地过孔到主地，无法加地过孔的，建议直接删除。

板周边适当打地孔，避免EMC问题，同时加固板。

对于多层非通孔版，表层的地过孔附近需要有中间层的地过孔到内部的主地。

对于通孔板，过孔一般不放在焊盘上（焊盘上打孔会导致漏锡和焊接问题），个别特殊的过孔如芯片地焊盘的散热过孔、固定焊盘的过孔可以放在焊盘上。

对于HDI板，或者特殊工艺的板如嘉立创的PCB盘中孔工艺，则可以在焊盘上打过孔。

检查相关丝印标识，尽量方便生产及维修，常见丝印如下：

丝印字体大小是否合适，太小不方便肉眼查看。

丝印避免和器件焊盘或者其他干涉，导致丝印不清晰。也不要放在高速线上，避免影响阻抗。

丝印应在器件外面，不应在器件下方丝印，一是避免丝印的高度顶起器件导致焊接问题，二是避免贴片后丝印看不见。

丝印方向只摆2个方向，而不是4个方向，方便查看，且尽量和器件方向一致。

模拟线如音频，容易被干扰，需要注意和其他走线（如大电源、高速和时钟线）加地线隔离。

强干扰（大电流、高速信号等）和弱信号之间需要保证隔离度，如射频TX和RX之间，PCIe和射频Rx之间。

有相互影响的线组之间保证有足够的隔离度，如PCIe的TX、Rx和CLK差分线对。

时钟线是个强信号，尤其是容易认证超标，走线需要做包地等处理，避免其辐射干扰。

电源之间避免上下层大面积重叠，避免相互之间的干扰。

各模块（如电源、PA等）的输入和输出需要隔离。

对于射频线和高速线的兼容设计，分叉路的器件共焊盘，避免影响阻抗。 布线不允许出现STUB情况，如下图：

布线尽量减小残桩长度，避免过孔残桩效应，当残桩长度超过信号波长的1/10时，建议通过仿真来评估过孔残桩对信号完整性的影响。如有必要，可通过Back-drill去除残桩。Back-drill成本略高，谨慎采用此工艺。详见知乎：还搞不懂PCB背钻？一定要看这一文，PCB背钻原理+工艺，通俗易懂

等长绕线建议在差异位置的绕线，其他位置尽量保证对称。绕线不宜间距过小，避免信号直接跨线传输，建议间距大于离参考平面距离的两倍。

高速线可以参考地或者电源，优选参考地平面。参考平面如果被分割，则在分割处需加缝合电容。信号线参考地平面转为参考电源平面，则参考地平面和参考电源平面之间需要加缝合电容。电容大小可根据信号频率的大小选择，高速信号线一般选择0.1uF。详见文档 Layout guidelines for good Return Path in PCB

匹配器件需要靠近阻抗失配的地方放置。

高速线不布在板边，避免EMC问题。

如果要给高速信号网络包地线保护，要有足够的距离（至少两倍于离参考平面的距离），避免因为包地导致新的信号完整性问题。如果间距不够，建议直接包地线。

高速信号网络的via不易过多，一般除了BGA或者Connector处，其它区域不超过1个，最差不超过2个via，同时要优化via到比较合适的大小。

对于包地线，线上应有地过孔，地过孔直接的间距不大于信号线波长的1/16。波长和对应频率的在线计算器见Frequency to Wavelength Calculator 或 Wavelength to Frequency Calculator

射频或高速线上的大焊盘，为减小阻抗突变的影响，在焊盘的正下方按焊盘大小挖去一层参考地。

对于通孔焊盘如果其对应高速线比如USB，内层多余的焊盘去掉，减小寄生的电容，即所谓的无盘化设计，但此工艺会到只过孔机械可靠性和生产良率问题，非必要不采用。

两电感之间不能平行放置，磁力线需相互垂直，避免互感。

非磁屏蔽功率电感下方地需要净空，周边的金属也不能靠太近，避免影响感值。

滤波器、双工器、合路器等射频器件，其匹配器件要靠近相应的pin放置，具体可参考器件规格书。

防雷击连接器与气体放电管及保护二极管之间的布线要尽量粗，并且其布线到地的距离要大于80mil以上。

DCDC的大电流环路面积尽量小。

晶体或晶振电路需要和其他电路隔离，地直接到主地，不和任何其他的地相连，也不能有任何线穿过此区域。

屏蔽罩的焊盘是否被镜像，和实物不符。EDA工程师把屏蔽罩在Top和Bottom层间对调时，容易直接把各边的焊盘镜像，而不是整体焊盘镜像，导致此问题。

通孔比盲孔、埋孔散热更优，如过用锡代替常用的树脂填充过孔，则散热性能更佳。

散热器件地焊盘上多打地过孔，降低到芯片对面层的热阻。

多铺铜，增加铜所占的PCB面积比例，可改善PCB自身的热传导能力。

热量像涟漪一样从中间往外扩散，走线也可按照往外扩散方式走线，避免切断热流。

器件规格书布局布线的特殊要求是否满足

pin脚密集区域，如果pin脚之间无法加绿油隔离，可以加丝印白油，如RJ45插件座。

哪些pin脚需单独接主地。另在改版的时候需特别注意，很多EDA同事直接就全部铺铜，导致单独接地无效。为避免这种问题，建议在原理图内加单独接地的封装，对应的短路PCB封装直接放在主地平面所在层。

检查PCB是否和最终的原理图一致。

按照结构图，核对限高图、禁止布线和布局区域、板框以及固定结构件位置等。

不允许有浮铜，也不允许有大面积无地过孔的区域。

多个过孔的排列不宜过密，避免地平面或电源平面被分割。

确认是否有违反设定规则的布局和布线。阻抗和串扰可仿真确认，具体参考PCB阻抗和耦合检查-基于Sigrity 2018

如果是改版项目，需要对比改版前后的PCB差异，确认每一项更改。

是否有添加光学定位点（Mark），每个贴装面至少三个非对称点（插件料不需要此mark点）。具体规范见凡亿：什么是PCB中的光学定位点（Mark点）

检查阻焊层，pin脚之间或和过孔之间尽量有阻焊隔离，避免焊接连锡。

检查上下层重叠的走线是否OK，如无法避免重叠，重叠部分尽量短。

资料包括Gerber文件、制版说明文档，以及拼版文件（不建议让板厂拼版）。

检查投板文件的加工要求文档。

CAM350检查Gerber文件，查看各层文件，特别注意阻焊、钢网层和丝印层是否正确。

投板前找结构工程师提供拼版文件，如果需要可以找贴片工厂评估拼版是否合理，拼版重点确认项如下，具体的可参考嘉立创：技术指导：拼板操作流程。

生产文件位号图和Value参数图检查，位号应在器件中心，标注字体大小应满足打印要求。