设计:pcb:start

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--- 设计:pcb:start [2025/06/22 11:53] – [FR-4参数] hwwiki
+++ 设计:pcb:start [2026/04/13 08:33] (当前版本) – [表面处理] hwwiki
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 各工艺的具体介绍见[[https://mp.weixin.qq.com/s/bDSJqe7ryEIGZBr0NIkT2w|PCB板常见的表面工艺介绍]]
-镀金和沉金的详细区别见[[https://www.jingpengpcb.com/blog/how-to-choose-gold-plating-or-immersion-gold-surface-treatment/|如何选择镀金或沉金表面处理？]]
+镀金和沉金的详细区别见：
+  * [[https://www.jingpengpcb.com/blog/how-to-choose-gold-plating-or-immersion-gold-surface-treatment/|如何选择镀金或沉金表面处理？]]
+  * [[https://mp.weixin.qq.com/s/-iyJrd5kD9--HKJWWO9e_A|沉金、镀金、镍金、钯金、厚金、薄金、浸金，到底差在哪？]]
 镀层和SMT焊接不良的分析见[[https://www.docin.com/p-1538993315.html|PCB镀层与SMT焊接]]

设计/pcb/start.1750564410.txt.gz · 最后更改: 2025/06/22 11:53 由 hwwiki