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设计:pcb:start

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设计:pcb:start [2025/06/08 16:51] – [叠层] hwwiki设计:pcb:start [2026/04/13 08:33] (当前版本) – [表面处理] hwwiki
行 89: 行 89:
 **分层时间 T260 / T288**：材料在特定温度下发生分层（通过尺寸变化表现出）的时间与温度的关系。 **分层时间 T260 / T288**：材料在特定温度下发生分层（通过尺寸变化表现出）的时间与温度的关系。
  
-温度越高，发生分层的概率越低，按IPC-4101E/101的标准，T260 > 30 分钟，T288 > 5 分钟。+时间越长，发生分层的概率越低，按IPC-4101E/101的标准，T260 > 30 分钟，T288 > 5 分钟。
  
 **热膨胀系数 CTE**：描述加热时材料膨胀的属性。 **热膨胀系数 CTE**：描述加热时材料膨胀的属性。
行 298: 行 298:
 各工艺的具体介绍见[[https://mp.weixin.qq.com/s/bDSJqe7ryEIGZBr0NIkT2w|PCB板常见的表面工艺介绍]] 各工艺的具体介绍见[[https://mp.weixin.qq.com/s/bDSJqe7ryEIGZBr0NIkT2w|PCB板常见的表面工艺介绍]]
  
-镀金和沉金的详细区别见[[https://www.jingpengpcb.com/blog/how-to-choose-gold-plating-or-immersion-gold-surface-treatment/|如何选择镀金或沉金表面处理？]]+镀金和沉金的详细区别见： 
 +  * [[https://www.jingpengpcb.com/blog/how-to-choose-gold-plating-or-immersion-gold-surface-treatment/|如何选择镀金或沉金表面处理？]] 
 +  * [[https://mp.weixin.qq.com/s/-iyJrd5kD9--HKJWWO9e_A|沉金、镀金、镍金、钯金、厚金、薄金、浸金，到底差在哪？]]
  
 镀层和SMT焊接不良的分析见[[https://www.docin.com/p-1538993315.html|PCB镀层与SMT焊接]] 镀层和SMT焊接不良的分析见[[https://www.docin.com/p-1538993315.html|PCB镀层与SMT焊接]]
设计/pcb/start.1749372673.txt.gz · 最后更改: 2025/06/08 16:51 由 hwwiki