设计:pcb:start

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--- 设计:pcb:start [2025/06/06 09:39] – [变形] hwwiki
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 **分层时间 T260 / T288**：材料在特定温度下发生分层（通过尺寸变化表现出）的时间与温度的关系。
-温度越高，发生分层的概率越低，按IPC-4101E/101的标准，T260 > 30 分钟，T288 > 5 分钟。
+时间越长，发生分层的概率越低，按IPC-4101E/101的标准，T260 > 30 分钟，T288 > 5 分钟。
 **热膨胀系数 CTE**：描述加热时材料膨胀的属性。
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 对于同样的阶数和层数，依据不同的过孔，可以有不同的压合次数，压合次数越少，成本更低，加工更快，可靠性也更好。但过孔种类少，PCB布线较困难。
-举例如下图，一次压合的因没有内层L2-L5的过孔，可以一次把所有的PP和芯板压合，而二次压合，需要L2-L5压合好打完过孔后，再压合最外层的PP。
+举例如下图，一次压合的因没有内层L2-L5的过孔，可以一次把所有的PP和芯板压合。
 {{:设计:pcb:一次压合六层一阶hdi叠层.png?600|}}
+而二次压合，需要L2-L5压合好打完过孔后，再压合最外层的PP。
 {{:设计:pcb:二次压合六层一阶hdi叠层.png?600|}}
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 各工艺的具体介绍见[[https://mp.weixin.qq.com/s/bDSJqe7ryEIGZBr0NIkT2w|PCB板常见的表面工艺介绍]]
-镀金和沉金的详细区别见[[https://www.jingpengpcb.com/blog/how-to-choose-gold-plating-or-immersion-gold-surface-treatment/|如何选择镀金或沉金表面处理？]]
+镀金和沉金的详细区别见：
+  * [[https://www.jingpengpcb.com/blog/how-to-choose-gold-plating-or-immersion-gold-surface-treatment/|如何选择镀金或沉金表面处理？]]
+  * [[https://mp.weixin.qq.com/s/-iyJrd5kD9--HKJWWO9e_A|沉金、镀金、镍金、钯金、厚金、薄金、浸金，到底差在哪？]]
 镀层和SMT焊接不良的分析见[[https://www.docin.com/p-1538993315.html|PCB镀层与SMT焊接]]

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