设计:pcb:start

差别

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--- 设计:pcb:start [2025/06/05 08:37] – [变形] hwwiki
+++ 设计:pcb:start [2025/06/22 11:53] (当前版本) – [FR-4参数] hwwiki
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 **分层时间 T260 / T288**：材料在特定温度下发生分层（通过尺寸变化表现出）的时间与温度的关系。
-温度越高，发生分层的概率越低，按IPC-4101E/101的标准，T260 > 30 分钟，T288 > 5 分钟。
+时间越长，发生分层的概率越低，按IPC-4101E/101的标准，T260 > 30 分钟，T288 > 5 分钟。
 **热膨胀系数 CTE**：描述加热时材料膨胀的属性。
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 对于同样的阶数和层数，依据不同的过孔，可以有不同的压合次数，压合次数越少，成本更低，加工更快，可靠性也更好。但过孔种类少，PCB布线较困难。
-举例如下图，一次压合的因没有内层L2-L5的过孔，可以一次把所有的PP和芯板压合，而二次压合，需要L2-L5压合好打完过孔后，再压合最外层的PP。
+举例如下图，一次压合的因没有内层L2-L5的过孔，可以一次把所有的PP和芯板压合。
 {{:设计:pcb:一次压合六层一阶hdi叠层.png?600|}}
+而二次压合，需要L2-L5压合好打完过孔后，再压合最外层的PP。
 {{:设计:pcb:二次压合六层一阶hdi叠层.png?600|}}
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   * 底面不平整或者安装孔错位：更改结构或PCB，并预留一定的余量，以便两者适配。
+==== 起泡分层 ====
+起泡：一种表现为层压基材的任何层与层之间，或基材与导电薄膜或保护性图层之间的局部膨胀与分离的分层形式；
+分层：印制板内基材的层间，基材与导电箔间或其它间的分离。
+{{:设计:pcb:pcb起泡分层.png?600|}}
+原因即对策如下[([[https://www.brpcb.com/skills/583.html|博锐电路：PCB爆板分层原因分析]])]：
+  - SMT焊接温度过高、变温过快：适当降低温度及其变化的速度。
+  - PCB来料问题，如工艺不当、板材（低Tg或Td）差等：找板厂解决。
+  - PCB存储不当，如时间过长、密封干燥不当导致内部水分过大：SMT贴片前烘烤PCB，详见[[https://www.brpcb.com/skills/10.html|博锐电路：PCB存放时间有多久]]。

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