设计:pcb:start
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设计:pcb:start [2025/05/15 08:41] – [塞孔] hwwiki | 设计:pcb:start [2025/05/15 10:57] (当前版本) – [表面处理] hwwiki | ||
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行 119: | 行 119: | ||
====表面处理==== | ====表面处理==== | ||
- | ===定义=== | + | 铜(如焊盘)爆露在自然空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为新鲜铜,因此需要对铜进行其他处理,以保证良好的可焊性或电性能; |
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- | 表面处理是指对PCB上为电子元件安装或为PCB的电路之间提供电气连接的连接点铜面进行处理,比如说贴片用的焊盘。 | + | |
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- | ===目的=== | + | |
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- | 铜爆露在自然空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为新鲜铜,因此需要对铜进行其他处理,以保证良好的可焊性或电性能; | + | |
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- | ===分类=== | + | |
常见PCB表面处理工艺如下表[([[https:// | 常见PCB表面处理工艺如下表[([[https:// |
设计/pcb/start.1747269694.txt.gz · 最后更改: 2025/05/15 08:41 由 hwwiki