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设计:pcb:start

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设计:pcb:start [2025/05/15 08:41] – [塞孔] hwwiki设计:pcb:start [2025/05/15 10:57] (当前版本) – [表面处理] hwwiki
行 119: 行 119:
 ====表面处理==== ====表面处理====
  
-===定义=== +如焊盘爆露在自然空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为新鲜铜,因此需要对铜进行其他处理,以保证良好的可焊性或电性能;
- +
-表面处理是指对PCB上为电子元件安装或为PCB的电路之间提供电气连接的连接点面进行处理,比说贴片用的焊盘。 +
- +
-===目的=== +
- +
-爆露在自然空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为新鲜铜,因此需要对铜进行其他处理,以保证良好的可焊性或电性能; +
- +
-===分类===+
  
 常见PCB表面处理工艺如下表[([[https://www.jingpengpcb.com/faq/how-to-choose-a-pcb-surface-treatment-process/|如何选择PCB表面处理工艺]])], 常见PCB表面处理工艺如下表[([[https://www.jingpengpcb.com/faq/how-to-choose-a-pcb-surface-treatment-process/|如何选择PCB表面处理工艺]])],
设计/pcb/start.1747269694.txt.gz · 最后更改: 2025/05/15 08:41 由 hwwiki