设计:pcb:start

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--- 设计:pcb:start [2025/05/12 08:22] – [表面处理] hwwiki
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 {{:设计:pcb:塞孔工艺-嘉立创.png?800|}}
-====表面处理====
+====阻焊层===
-===定义===
+如[[https://hwwiki.net/lib/exe/detail.php?id=%E8%AE%BE%E8%AE%A1%3Apcb%3Astart&media=%E8%AE%BE%E8%AE%A1:pcb:figure_1-5_a_built-up_multitechnology_pcb_stack-up.png|PCB剖面图]]所示，阻焊层位于PCB的外层（再外面一般还有丝印层）。其防止焊桥（走线之间的意外连接）并保护电路板免受水分、污染物和腐蚀的影响。
-表面处理是指对PCB上为电子元件安装或为PCB的电路之间提供电气连接的连接点铜面进行处理，比如说贴片用的焊盘。
+阻焊层通常采用负片设计，即有图案的地方（如焊盘）是没有阻焊的，PCB设计时，其阻焊大小通常和封装焊盘一致，板厂在制版的过程中，可根据实际需要调整。
-===目的===
+在密集pin脚封装如BGA、DFN等封装下，pin和pin脚之间尽可能加上阻焊，避免连锡，阻焊桥工艺的参数示例见[[https://www.jlc.com/portal/server_guide_34402.html|嘉立创：阻焊基本设计]]
-铜爆露在自然空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为新鲜铜，因此需要对铜进行其他处理，以保证良好的可焊性或电性能；
+阻焊的颜色通常为绿色，也有其他颜色，比如红、黄、蓝、紫、黑、白等（如下图），不同的颜色对于成本、检测、性能有影响，如无特殊需求，推荐绿色，详见[[https://www.globalwellpcba.com/zh/pcb%E9%98%BB%E7%84%8A%E5%B1%A4%E9%A1%8F%E8%89%B2/|PCB 阻焊層顏色終極指南]]。
+{{:设计:pcb:slodermastcolor.png?600|}}
+其余阻焊工艺说明、验收标准、常见品质问题见[[https://blog.csdn.net/sinat_15677011/article/details/129825795|PCB阻焊油墨知识汇总]]
+Paste助焊层和Solder阻焊层区别如下：
+  - Paste助焊层：俗称钢网层，用于钢网厂制做钢网的，从而通过钢网准确的将锡膏印到需要焊接的贴片焊盘上，再进行SMT加工
+  - Solder阻焊层：用于PCB加工，阻焊层有图案的地方不印上油墨，没有图案的地方印上油墨
+====表面处理====
-===分类===
+铜（如焊盘）爆露在自然空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为新鲜铜，因此需要对铜进行其他处理，以保证良好的可焊性或电性能；
 常见PCB表面处理工艺如下表[([[https://www.jingpengpcb.com/faq/how-to-choose-a-pcb-surface-treatment-process/|如何选择PCB表面处理工艺]])]，

设计/pcb/start.1747009371.txt.gz · 最后更改: 2025/05/12 08:22 由 hwwiki