设计:pcb:pcb_checklist
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| 设计:pcb:pcb_checklist [2025/05/12 08:46] – [投板资料&生产文件] hwwiki | 设计:pcb:pcb_checklist [2025/08/04 08:49] (当前版本) – [PCB工艺] hwwiki | ||
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| 行 37: | 行 37: | ||
| * 是否需要用插件料，用插件料会增加一道波峰焊或手焊的工序。但插件料比贴片料焊接牢固，对于跌落、插拔等可靠性好。需综合考虑选择贴片或插件物料。 | * 是否需要用插件料，用插件料会增加一道波峰焊或手焊的工序。但插件料比贴片料焊接牢固，对于跌落、插拔等可靠性好。需综合考虑选择贴片或插件物料。 | ||
| - | * 手焊器件的周围注意留空，附近避免有其他器件，以方便焊接 | + | * 手焊器件的周围注意留空，附近避免有其他器件，以方便焊接。对于波峰焊来说，插件料和贴片料间距建议大于3mm。 |
| * 插件建议在同一面，方向极性一致（至多不超过两种），方便插件、焊接。 | * 插件建议在同一面，方向极性一致（至多不超过两种），方便插件、焊接。 | ||
| 行 103: | 行 103: | ||
| * 根据结构图确定板厚；根据电路复杂程度，综合考虑成本和性能，选择PCB层数和阶数，并确认最终的叠层结构。 | * 根据结构图确定板厚；根据电路复杂程度，综合考虑成本和性能，选择PCB层数和阶数，并确认最终的叠层结构。 | ||
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| + | * 根据电路性能、外观、成本要求，选择合适的PCB板材以及表面处理工艺。 | ||
| * 确认PCB的最小线宽、线距、孔径等规则设置是否满足PCB加工厂的工艺要求，工艺要求高成本也高。 | * 确认PCB的最小线宽、线距、孔径等规则设置是否满足PCB加工厂的工艺要求，工艺要求高成本也高。 | ||
| 行 114: | 行 116: | ||
| * 所有特性阻抗（单端如射频线，差分阻抗如USB、PCIe），均按叠层仿真确定了其线宽、线距等，并添加到规则中。推荐方案按顺序如下： | * 所有特性阻抗（单端如射频线，差分阻抗如USB、PCIe），均按叠层仿真确定了其线宽、线距等，并添加到规则中。推荐方案按顺序如下： | ||
| - 如果PCB厂家有提供相应的工具，则按照其工具计算，仿真会更准确， 如[[https:// | - 如果PCB厂家有提供相应的工具，则按照其工具计算，仿真会更准确， 如[[https:// | ||
| - | - 工具Polar Si9000选用对应的模型计算。 | + | - 工具Polar Si9000选用对应的模型计算，具体详见[[设计: |
| - 简单的也可参考在线计算器[[设计: | - 简单的也可参考在线计算器[[设计: | ||
设计/pcb/pcb_checklist.1747010781.txt.gz · 最后更改: 2025/05/12 08:46 由 hwwiki