设计:pcb:pcb_checklist
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设计:pcb:pcb_checklist [2025/05/12 08:46] – [投板资料&生产文件] hwwiki | 设计:pcb:pcb_checklist [2025/06/21 17:21] (当前版本) – [PCB设计规则] hwwiki | ||
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行 37: | 行 37: | ||
* 是否需要用插件料,用插件料会增加一道波峰焊或手焊的工序。但插件料比贴片料焊接牢固,对于跌落、插拔等可靠性好。需综合考虑选择贴片或插件物料。 | * 是否需要用插件料,用插件料会增加一道波峰焊或手焊的工序。但插件料比贴片料焊接牢固,对于跌落、插拔等可靠性好。需综合考虑选择贴片或插件物料。 | ||
- | * 手焊器件的周围注意留空,附近避免有其他器件,以方便焊接 | + | * 手焊器件的周围注意留空,附近避免有其他器件,以方便焊接。对于波峰焊来说,插件料和贴片料间距建议大于3mm。 |
* 插件建议在同一面,方向极性一致(至多不超过两种),方便插件、焊接。 | * 插件建议在同一面,方向极性一致(至多不超过两种),方便插件、焊接。 | ||
行 114: | 行 114: | ||
* 所有特性阻抗(单端如射频线,差分阻抗如USB、PCIe),均按叠层仿真确定了其线宽、线距等,并添加到规则中。推荐方案按顺序如下: | * 所有特性阻抗(单端如射频线,差分阻抗如USB、PCIe),均按叠层仿真确定了其线宽、线距等,并添加到规则中。推荐方案按顺序如下: | ||
- 如果PCB厂家有提供相应的工具,则按照其工具计算,仿真会更准确, 如[[https:// | - 如果PCB厂家有提供相应的工具,则按照其工具计算,仿真会更准确, 如[[https:// | ||
- | - 工具Polar Si9000选用对应的模型计算。 | + | - 工具Polar Si9000选用对应的模型计算,具体详见[[设计: |
- 简单的也可参考在线计算器[[设计: | - 简单的也可参考在线计算器[[设计: | ||
设计/pcb/pcb_checklist.1747010781.txt.gz · 最后更改: 2025/05/12 08:46 由 hwwiki