设计:pcb:pcb_checklist
差别
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| 设计:pcb:pcb_checklist [2025/04/23 19:11] – [高速、射频] hwwiki | 设计:pcb:pcb_checklist [2025/06/21 17:21] (当前版本) – [PCB设计规则] hwwiki | ||
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| 行 37: | 行 37: | ||
| * 是否需要用插件料，用插件料会增加一道波峰焊或手焊的工序。但插件料比贴片料焊接牢固，对于跌落、插拔等可靠性好。需综合考虑选择贴片或插件物料。 | * 是否需要用插件料，用插件料会增加一道波峰焊或手焊的工序。但插件料比贴片料焊接牢固，对于跌落、插拔等可靠性好。需综合考虑选择贴片或插件物料。 | ||
| - | * 手焊器件的周围注意留空，附近避免有其他器件，以方便焊接 | + | * 手焊器件的周围注意留空，附近避免有其他器件，以方便焊接。对于波峰焊来说，插件料和贴片料间距建议大于3mm。 |
| * 插件建议在同一面，方向极性一致（至多不超过两种），方便插件、焊接。 | * 插件建议在同一面，方向极性一致（至多不超过两种），方便插件、焊接。 | ||
| 行 114: | 行 114: | ||
| * 所有特性阻抗（单端如射频线，差分阻抗如USB、PCIe），均按叠层仿真确定了其线宽、线距等，并添加到规则中。推荐方案按顺序如下： | * 所有特性阻抗（单端如射频线，差分阻抗如USB、PCIe），均按叠层仿真确定了其线宽、线距等，并添加到规则中。推荐方案按顺序如下： | ||
| - 如果PCB厂家有提供相应的工具，则按照其工具计算，仿真会更准确， 如[[https:// | - 如果PCB厂家有提供相应的工具，则按照其工具计算，仿真会更准确， 如[[https:// | ||
| - | - 工具Polar Si9000选用对应的模型计算。 | + | - 工具Polar Si9000选用对应的模型计算，具体详见[[设计: |
| - 简单的也可参考在线计算器[[设计: | - 简单的也可参考在线计算器[[设计: | ||
| 行 306: | 行 306: | ||
| * CAM350检查Gerber文件，查看各层文件，特别注意阻焊、钢网层和丝印层是否正确。 | * CAM350检查Gerber文件，查看各层文件，特别注意阻焊、钢网层和丝印层是否正确。 | ||
| - | * 投板前找结构工程师提供拼版文件，如果需要可以找贴片工厂评估拼版是否合理，拼版重点确认项如下： | + | * 投板前找结构工程师提供拼版文件，如果需要可以找贴片工厂评估拼版是否合理，拼版重点确认项如下，具体的可参考[[https:// |
| - 图纸是否镜像错误。 | - 图纸是否镜像错误。 | ||
| - 单板之间是否有干涉，尤其是板边的结构件。 | - 单板之间是否有干涉，尤其是板边的结构件。 | ||
| 行 313: | 行 313: | ||
| - 哪些器件会被两次过炉，是否OK？ | - 哪些器件会被两次过炉，是否OK？ | ||
| - 拼板内的插件料焊接面尽量在同一面，以便波峰焊一次过炉即可。 | - 拼板内的插件料焊接面尽量在同一面，以便波峰焊一次过炉即可。 | ||
| + | - 避免阴阳板，即各小板的TOP面在同一面；如需阴阳板，需要和SMT工厂确认贴片是否有问题。 | ||
设计/pcb/pcb_checklist.1745406701.txt.gz · 最后更改: 2025/04/23 19:11 由 hwwiki