设计:pcb:pcb_checklist
差别
这里会显示出您选择的修订版和当前版本之间的差别。
| 两侧同时换到之前的修订记录前一修订版后一修订版 | 前一修订版 | ||
| 设计:pcb:pcb_checklist [2025/04/23 18:54] – [过孔] hwwiki | 设计:pcb:pcb_checklist [2025/05/12 08:46] (当前版本) – [投板资料&生产文件] hwwiki | ||
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| - | * 布线尽量减小残桩长度，避免过孔残桩效应，当残桩长度超过信号波长的1/ | + | * 布线尽量减小残桩长度，避免过孔残桩效应，当残桩长度超过信号波长的1/ |
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| - | * 对于通孔焊盘如果其对应高速线比如USB，内层多余的焊盘去掉，减小寄生的电容。 | + | * 对于通孔焊盘如果其对应高速线比如USB，内层多余的焊盘去掉，减小寄生的电容，即所谓的无盘化设计，但此工艺会到只过孔机械可靠性和生产良率问题，非必要不采用。 |
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| 行 306: | 行 306: | ||
| * CAM350检查Gerber文件，查看各层文件，特别注意阻焊、钢网层和丝印层是否正确。 | * CAM350检查Gerber文件，查看各层文件，特别注意阻焊、钢网层和丝印层是否正确。 | ||
| - | * 投板前找结构工程师提供拼版文件，如果需要可以找贴片工厂评估拼版是否合理，拼版重点确认项如下： | + | * 投板前找结构工程师提供拼版文件，如果需要可以找贴片工厂评估拼版是否合理，拼版重点确认项如下，具体的可参考[[https:// |
| - 图纸是否镜像错误。 | - 图纸是否镜像错误。 | ||
| - 单板之间是否有干涉，尤其是板边的结构件。 | - 单板之间是否有干涉，尤其是板边的结构件。 | ||
| 行 313: | 行 313: | ||
| - 哪些器件会被两次过炉，是否OK？ | - 哪些器件会被两次过炉，是否OK？ | ||
| - 拼板内的插件料焊接面尽量在同一面，以便波峰焊一次过炉即可。 | - 拼板内的插件料焊接面尽量在同一面，以便波峰焊一次过炉即可。 | ||
| + | - 避免阴阳板，即各小板的TOP面在同一面；如需阴阳板，需要和SMT工厂确认贴片是否有问题。 | ||
设计/pcb/pcb_checklist.1745405684.txt.gz · 最后更改: 2025/04/23 18:54 由 hwwiki