差别

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--- 设计:pcb:pcb_checklist [2025/04/17 15:07] – [其他] hwwiki
+++ 设计:pcb:pcb_checklist [2025/08/04 08:49] (当前版本) – [PCB工艺] hwwiki
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   * 是否需要用插件料，用插件料会增加一道波峰焊或手焊的工序。但插件料比贴片料焊接牢固，对于跌落、插拔等可靠性好。需综合考虑选择贴片或插件物料。
-  * 手焊器件的周围注意留空，附近避免有其他器件，以方便焊接
+  * 手焊器件的周围注意留空，附近避免有其他器件，以方便焊接。对于波峰焊来说，插件料和贴片料间距建议大于3mm。
   * 插件建议在同一面，方向极性一致（至多不超过两种），方便插件、焊接。
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   * 根据结构图确定板厚；根据电路复杂程度，综合考虑成本和性能，选择PCB层数和阶数，并确认最终的叠层结构。
+  * 根据电路性能、外观、成本要求，选择合适的PCB板材以及表面处理工艺。
   * 确认PCB的最小线宽、线距、孔径等规则设置是否满足PCB加工厂的工艺要求，工艺要求高成本也高。
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   * 所有特性阻抗（单端如射频线，差分阻抗如USB、PCIe），均按叠层仿真确定了其线宽、线距等，并添加到规则中。推荐方案按顺序如下：
   - 如果PCB厂家有提供相应的工具，则按照其工具计算，仿真会更准确， 如[[https://tools.jlc.com/jlcTools/index.html#/impedanceCalculatenew|嘉立创阻抗计算神器]]。
-  - 工具Polar Si9000选用对应的模型计算。
+  - 工具Polar Si9000选用对应的模型计算，具体详见[[设计:pcb:pcb设计:start#阻抗|PCB设计#阻抗]]。
   - 简单的也可参考在线计算器[[设计:在线工具:start#pcb_印制电路板|PCB（印制电路板）》 走线阻抗计算器]]。
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   * 对于多层非通孔版，表层的地过孔附近需要有中间层的地过孔到内部的主地。
-  * 对于通孔板，过孔一般不放在焊盘上，个别特殊的过孔如芯片地焊盘的散热过孔、固定焊盘的过孔可以放在焊盘上。
+  * 对于通孔板，过孔一般不放在焊盘上（焊盘上打孔会导致漏锡和焊接问题），个别特殊的过孔如芯片地焊盘的散热过孔、固定焊盘的过孔可以放在焊盘上。
+  * 对于HDI板，或者特殊工艺的板如[[https://www.jlc.com/portal/q7i38630.html|嘉立创的PCB盘中孔工艺]]，则可以在焊盘上打过孔。
 ==== 丝印 ====
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   * {{:设计:pcb:pcb_checklist:no-stub.png?400|}}
-  * 布线尽量减小残桩长度，避免过孔残桩效应，当残桩长度超过信号波长的1/10时，建议通过仿真来评估过孔残桩对信号完整性的影响。如有必要，可通过Back-drill去除残桩。Back-drill成本略高，谨慎采用此工艺。
+  * 布线尽量减小残桩长度，避免过孔残桩效应，当残桩长度超过信号波长的1/10时，建议通过仿真来评估过孔残桩对信号完整性的影响。如有必要，可通过Back-drill去除残桩。Back-drill成本略高，谨慎采用此工艺。详见[[https://zhuanlan.zhihu.com/p/646445847|知乎：还搞不懂PCB背钻？一定要看这一文，PCB背钻原理+工艺，通俗易懂]]
   * {{:设计:pcb:pcb_checklist:via-stub.png?400|}}
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   * {{:设计:pcb:usb-diff_match.png?600|}}
-  * 高速线可以参考地或者电源，优选参考地平面。参考平面如果被分割，则在分割处需加缝合电容。信号线参考地平面转为参考电源平面，则参考地平面和参考电源平面之间需要加缝合电容。电容大小可根据信号频率的大小选择，高速信号线一般选择0.1uF。
+  * 高速线可以参考地或者电源，优选参考地平面。参考平面如果被分割，则在分割处需加缝合电容。信号线参考地平面转为参考电源平面，则参考地平面和参考电源平面之间需要加缝合电容。电容大小可根据信号频率的大小选择，高速信号线一般选择0.1uF。详见文档{{ :设计:pcb:layout_guidelines_for_good_return_path_in_pcb_-_ram_systems.pdf | Layout guidelines for good Return Path in PCB}}
   * 匹配器件需要靠近阻抗失配的地方放置。
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   * {{:设计:pcb:pcb_checklist:pad_noref.png?400|}}
-  * 对于通孔焊盘如果其对应高速线比如USB，内层多余的焊盘去掉，减小寄生的电容。
+  * 对于通孔焊盘如果其对应高速线比如USB，内层多余的焊盘去掉，减小寄生的电容，即所谓的无盘化设计，但此工艺会到只过孔机械可靠性和生产良率问题，非必要不采用。
   * {{:设计:pcb:usb-thru-hole.png?600|}}
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   * 检查阻焊层，pin脚之间或和过孔之间尽量有阻焊隔离，避免焊接连锡。
+  * 检查上下层重叠的走线是否OK，如无法避免重叠，重叠部分尽量短。
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   * CAM350检查Gerber文件，查看各层文件，特别注意阻焊、钢网层和丝印层是否正确。
-  * 投板前找结构工程师提供拼版文件，如果需要可以找贴片工厂评估拼版是否合理，拼版重点确认项如下：
+  * 投板前找结构工程师提供拼版文件，如果需要可以找贴片工厂评估拼版是否合理，拼版重点确认项如下，具体的可参考[[https://www.jlc.com/portal/server_guide_71.html|嘉立创：技术指导：拼板操作流程]]。
   - 图纸是否镜像错误。
   - 单板之间是否有干涉，尤其是板边的结构件。
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   - 哪些器件会被两次过炉，是否OK？
   - 拼板内的插件料焊接面尽量在同一面，以便波峰焊一次过炉即可。
+  - 避免阴阳板，即各小板的TOP面在同一面；如需阴阳板，需要和SMT工厂确认贴片是否有问题。