差别

这里会显示出您选择的修订版和当前版本之间的差别。

--- 设计:pcb:pcb_checklist [2025/04/17 08:52] – [其他] hwwiki
+++ 设计:pcb:pcb_checklist [2025/05/12 08:46] (当前版本) – [投板资料&生产文件] hwwiki
@@ 行 31: / 行 31: @@
   * 结构件特别注意下是否会贴歪，是否需要更改焊盘封装。
+  * PCB尺寸越大，成本越高，另形状尽量规整，方便拼版，避免浪费。
 ==== 插件 ====
@@ 行 77: / 行 79: @@
   * 元器件单面布置还是双面布置，单面布置贴片只需要贴一面，效率高成本低。
+  * 器件常规按0°和90°放置，特殊的可以按45°放置，避免任意角度放置，影响贴片质量。
   * 不同功能的电路放置在不同的区域，如发射和接收分开，数字和模拟分开。
@@ 行 162: / 行 166: @@
   * 对于多层非通孔版，表层的地过孔附近需要有中间层的地过孔到内部的主地。
-  * 对于通孔板，过孔一般不放在焊盘上，个别特殊的过孔如芯片地焊盘的散热过孔、固定焊盘的过孔可以放在焊盘上。
+  * 对于通孔板，过孔一般不放在焊盘上（焊盘上打孔会导致漏锡和焊接问题），个别特殊的过孔如芯片地焊盘的散热过孔、固定焊盘的过孔可以放在焊盘上。
+  * 对于HDI板，或者特殊工艺的板如[[https://www.jlc.com/portal/q7i38630.html|嘉立创的PCB盘中孔工艺]]，则可以在焊盘上打过孔。
 ==== 丝印 ====
@@ 行 177: / 行 183: @@
   * 丝印避免和器件焊盘或者其他干涉，导致丝印不清晰。也不要放在高速线上，避免影响阻抗。
+  * 丝印应在器件外面，不应在器件下方丝印，一是避免丝印的高度顶起器件导致焊接问题，二是避免贴片后丝印看不见。
   * 丝印方向只摆2个方向，而不是4个方向，方便查看，且尽量和器件方向一致。
@@ 行 201: / 行 209: @@
   * {{:设计:pcb:pcb_checklist:no-stub.png?400|}}
-  * 布线尽量减小残桩长度，避免过孔残桩效应，当残桩长度超过信号波长的1/10时，建议通过仿真来评估过孔残桩对信号完整性的影响。如有必要，可通过Back-drill去除残桩。Back-drill成本略高，谨慎采用此工艺。
+  * 布线尽量减小残桩长度，避免过孔残桩效应，当残桩长度超过信号波长的1/10时，建议通过仿真来评估过孔残桩对信号完整性的影响。如有必要，可通过Back-drill去除残桩。Back-drill成本略高，谨慎采用此工艺。详见[[https://zhuanlan.zhihu.com/p/646445847|知乎：还搞不懂PCB背钻？一定要看这一文，PCB背钻原理+工艺，通俗易懂]]
   * {{:设计:pcb:pcb_checklist:via-stub.png?400|}}
@@ 行 208: / 行 216: @@
   * {{:设计:pcb:usb-diff_match.png?600|}}
-  * 高速线可以参考地或者电源，优选参考地平面。参考平面如果被分割，则在分割处需加缝合电容。信号线参考地平面转为参考电源平面，则参考地平面和参考电源平面之间需要加缝合电容。电容大小可根据信号频率的大小选择，高速信号线一般选择0.1uF。
+  * 高速线可以参考地或者电源，优选参考地平面。参考平面如果被分割，则在分割处需加缝合电容。信号线参考地平面转为参考电源平面，则参考地平面和参考电源平面之间需要加缝合电容。电容大小可根据信号频率的大小选择，高速信号线一般选择0.1uF。详见文档{{ :设计:pcb:layout_guidelines_for_good_return_path_in_pcb_-_ram_systems.pdf | Layout guidelines for good Return Path in PCB}}
   * 匹配器件需要靠近阻抗失配的地方放置。
@@ 行 223: / 行 231: @@
   * {{:设计:pcb:pcb_checklist:pad_noref.png?400|}}
-  * 对于通孔焊盘如果其对应高速线比如USB，内层多余的焊盘去掉，减小寄生的电容。
+  * 对于通孔焊盘如果其对应高速线比如USB，内层多余的焊盘去掉，减小寄生的电容，即所谓的无盘化设计，但此工艺会到只过孔机械可靠性和生产良率问题，非必要不采用。
   * {{:设计:pcb:usb-thru-hole.png?600|}}
@@ 行 279: / 行 287: @@
   * 如果是改版项目，需要对比改版前后的PCB差异，确认每一项更改。
+  * 是否有添加光学定位点（Mark），每个贴装面至少三个非对称点（插件料不需要此mark点）。具体规范见[[https://zhuanlan.zhihu.com/p/584747870|凡亿：什么是PCB中的光学定位点（Mark点）]]
+  * 检查阻焊层，pin脚之间或和过孔之间尽量有阻焊隔离，避免焊接连锡。
+  * 检查上下层重叠的走线是否OK，如无法避免重叠，重叠部分尽量短。
 ===== 投板资料&生产文件 =====
@@ 行 290: / 行 306: @@
   * CAM350检查Gerber文件，查看各层文件，特别注意阻焊、钢网层和丝印层是否正确。
-  * 投板前找结构工程师提供拼版文件，如果需要可以找贴片工厂评估拼版是否合理，拼版重点确认项如下：
+  * 投板前找结构工程师提供拼版文件，如果需要可以找贴片工厂评估拼版是否合理，拼版重点确认项如下，具体的可参考[[https://www.jlc.com/portal/server_guide_71.html|嘉立创：技术指导：拼板操作流程]]。
   - 图纸是否镜像错误。
   - 单板之间是否有干涉，尤其是板边的结构件。
@@ 行 297: / 行 313: @@
   - 哪些器件会被两次过炉，是否OK？
   - 拼板内的插件料焊接面尽量在同一面，以便波峰焊一次过炉即可。
+  - 避免阴阳板，即各小板的TOP面在同一面；如需阴阳板，需要和SMT工厂确认贴片是否有问题。