设计:pcb:pcb_checklist
差别
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| 两侧同时换到之前的修订记录前一修订版 | |||
| 设计:pcb:pcb_checklist [2025/05/12 08:46] – [投板资料&生产文件] hwwiki | 设计:pcb:pcb_checklist [2025/05/22 09:47] (当前版本) – [插件] hwwiki | ||
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| 行 37: | 行 37: | ||
| * 是否需要用插件料，用插件料会增加一道波峰焊或手焊的工序。但插件料比贴片料焊接牢固，对于跌落、插拔等可靠性好。需综合考虑选择贴片或插件物料。 | * 是否需要用插件料，用插件料会增加一道波峰焊或手焊的工序。但插件料比贴片料焊接牢固，对于跌落、插拔等可靠性好。需综合考虑选择贴片或插件物料。 | ||
| - | * 手焊器件的周围注意留空，附近避免有其他器件，以方便焊接 | + | * 手焊器件的周围注意留空，附近避免有其他器件，以方便焊接。对于波峰焊来说，插件料和贴片料间距建议大于3mm。 |
| * 插件建议在同一面，方向极性一致（至多不超过两种），方便插件、焊接。 | * 插件建议在同一面，方向极性一致（至多不超过两种），方便插件、焊接。 | ||
设计/pcb/pcb_checklist.txt · 最后更改: 2025/05/22 09:47 由 hwwiki