设计:pcb:pcb_checklist
差别
这里会显示出您选择的修订版和当前版本之间的差别。
| 两侧同时换到之前的修订记录前一修订版 | |||
| 设计:pcb:pcb_checklist [2025/06/21 17:21] – [PCB设计规则] hwwiki | 设计:pcb:pcb_checklist [2025/08/04 08:49] (当前版本) – [PCB工艺] hwwiki | ||
|---|---|---|---|
| 行 103: | 行 103: | ||
| * 根据结构图确定板厚；根据电路复杂程度，综合考虑成本和性能，选择PCB层数和阶数，并确认最终的叠层结构。 | * 根据结构图确定板厚；根据电路复杂程度，综合考虑成本和性能，选择PCB层数和阶数，并确认最终的叠层结构。 | ||
| + | |||
| + | * 根据电路性能、外观、成本要求，选择合适的PCB板材以及表面处理工艺。 | ||
| * 确认PCB的最小线宽、线距、孔径等规则设置是否满足PCB加工厂的工艺要求，工艺要求高成本也高。 | * 确认PCB的最小线宽、线距、孔径等规则设置是否满足PCB加工厂的工艺要求，工艺要求高成本也高。 | ||
设计/pcb/pcb_checklist.txt · 最后更改: 2025/08/04 08:49 由 hwwiki