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设计:pcb:pcb设计:start

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设计:pcb:pcb设计:start [2025/07/30 08:34] – [覆铜] hwwiki设计:pcb:pcb设计:start [2025/08/04 09:16] (当前版本) – [PCB设计] hwwiki
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 ====== PCB设计 ====== ====== PCB设计 ======
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 +PCB设计相关概念及要求推荐阅读如下资料：
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 +  * {{ :设计:pcb:pcb设计:emc_layout.pdf |}}
 +  * {{ :设计:pcb:pcb设计:pcb设计秘籍_adi.pdf |}}
 +  * {{ :设计:pcb:pcb设计:adi高速_混合_微弱信号布线指南_中文对照_.pdf |}}
  
 ===== 设计流程（硬件工程师视角） ===== ===== 设计流程（硬件工程师视角） =====
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   * 插件：[[https://pan.baidu.com/s/1mK913v5q64NNLnaFVXoOBw|ipc-7251-generic-requirements-for-through-hole-design]]   * 插件：[[https://pan.baidu.com/s/1mK913v5q64NNLnaFVXoOBw|ipc-7251-generic-requirements-for-through-hole-design]]
  
 +对于元器件外形尺寸的定义有两个常用标准JESD95-1和EIA-PDP-100，说明见[[https://www.jedec.org/standards-documents/focus/registered-outlines-jep95/about|JEDEC：About JEDEC Publication 95 (JEP95)]]
  
 常见封装设计缺陷见[[https://mp.weixin.qq.com/s/nNtbtyrzXHEl72tqu0lxQA|陶朱公：焊盘尺寸设计缺陷]] 常见封装设计缺陷见[[https://mp.weixin.qq.com/s/nNtbtyrzXHEl72tqu0lxQA|陶朱公：焊盘尺寸设计缺陷]]
设计/pcb/pcb设计/start.1753835655.txt.gz · 最后更改: 2025/07/30 08:34 由 hwwiki