设计:pcb:pcb设计:start

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 ====== PCB设计 ======
+PCB设计相关概念及要求推荐阅读如下资料：
+  * {{ :设计:pcb:pcb设计:emc_layout.pdf |}}
+  * {{ :设计:pcb:pcb设计:pcb设计秘籍_adi.pdf |}}
+  * {{ :设计:pcb:pcb设计:adi高速_混合_微弱信号布线指南_中文对照_.pdf |}}
 ===== 设计流程（硬件工程师视角） =====
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   * 插件：[[https://pan.baidu.com/s/1mK913v5q64NNLnaFVXoOBw|ipc-7251-generic-requirements-for-through-hole-design]]
+对于元器件外形尺寸的定义有两个常用标准JESD95-1和EIA-PDP-100，说明见[[https://www.jedec.org/standards-documents/focus/registered-outlines-jep95/about|JEDEC：About JEDEC Publication 95 (JEP95)]]
 常见封装设计缺陷见[[https://mp.weixin.qq.com/s/nNtbtyrzXHEl72tqu0lxQA|陶朱公：焊盘尺寸设计缺陷]]
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 从EMC、散热、信号完整性、PCB可靠性等考虑，优选实心覆铜，如果对称两个面（如TOP层放元件走线，BOT层为地层）的覆铜率差异过大，则需要考虑将覆铜率高（如BOT地层）的层用网格覆铜，避免覆铜率不同散热差异大导致PCB变形。
-实心覆铜和网格覆铜的具体差异详见[[https://mp.weixin.qq.com/s/-IKoMZFjwv1jfEUSxclS9g|硬十：PCB 覆铜]]
+实心覆铜和网格覆铜的具体差异详见[[https://mp.weixin.qq.com/s/-IKoMZFjwv1jfEUSxclS9g|硬十：PCB 覆铜]]。
+覆铜对于PCB可靠性影响见[[https://zhuanlan.zhihu.com/p/583203703|嘉立创：论空旷区铺铜的重要性]]

设计/pcb/pcb设计/start.1753750116.txt.gz · 最后更改: 2025/07/29 08:48 由 hwwiki