差别

这里会显示出您选择的修订版和当前版本之间的差别。

--- 设计:pcb:pcb设计:start [2025/07/25 09:01] – [表面贴装（SMD）] hwwiki
+++ 设计:pcb:pcb设计:start [2025/08/04 09:16] (当前版本) – [PCB设计] hwwiki
@@ 行 1: / 行 1: @@
 ====== PCB设计 ======
+PCB设计相关概念及要求推荐阅读如下资料：
+  * {{ :设计:pcb:pcb设计:emc_layout.pdf |}}
+  * {{ :设计:pcb:pcb设计:pcb设计秘籍_adi.pdf |}}
+  * {{ :设计:pcb:pcb设计:adi高速_混合_微弱信号布线指南_中文对照_.pdf |}}
 ===== 设计流程（硬件工程师视角） =====
@@ 行 70: / 行 76: @@
   * 插件：[[https://pan.baidu.com/s/1mK913v5q64NNLnaFVXoOBw|ipc-7251-generic-requirements-for-through-hole-design]]
+对于元器件外形尺寸的定义有两个常用标准JESD95-1和EIA-PDP-100，说明见[[https://www.jedec.org/standards-documents/focus/registered-outlines-jep95/about|JEDEC：About JEDEC Publication 95 (JEP95)]]
 常见封装设计缺陷见[[https://mp.weixin.qq.com/s/nNtbtyrzXHEl72tqu0lxQA|陶朱公：焊盘尺寸设计缺陷]]
@@ 行 116: / 行 123: @@
 其组成如下（如下图所示）:
-  - 焊盘封装(Pad)，包括Stack-up.Conductor.Pin.Top层、Stack-up.Non-Conductor.Pin.Soldermask_Top/Pastmask_Top，Pad在在三层的尺寸通常一致。
+  - 焊盘封装(Pin)，包括Stack-up.Conductor.Pin.Top层、Stack-up.Non-Conductor.Pin.Soldermask_Top/Pastmask_Top，Pad在在三层的尺寸通常一致。
   - 封装丝印层（Silkscreen），包括标记（pin1、正负极等）、本体形状、位号或Device TYPE等
   - 封装组装层（Assembly），包括标记（pin1、正负极等）、本体形状、位号、元件值等
@@ 行 159: / 行 166: @@
 封装的命名规则见[[设计:pcb:pcb设计:start#封装 |  IPC-7251 3.1.5.6 Land Pattern Naming Convention]]
+插件封装除Pad和表面贴装器件不同外，其他类似，插件封装Pad以Allegro距离如下，和表面贴装的区别如下：
+  - 除TOP层外（图中BEGIN LAYER），还需要设置内层（DEFAULT INTERNAL）的BOT层（END LAYER）的焊盘
+  - 内层（DEFAULT INTERNAL）如果负片设计，则需要设置Thermal Relief（和铺铜如地连接）和Anti Pad（和铺铜如地无连接）焊盘；如果是正片设计，可以不设置Thermal Relief和Anti Pad。但按标准规定及为了焊盘通用，建议设置。
+  - 不需要设置钢网PASTMASK层
+{{:设计:pcb:pcb设计:throughholepad.png?600|}}
 ==== 封装创建 ====
@@ 行 167: / 行 181: @@
   * OrCAD Library Builder，Cadence公司出品，说明及下载详见：[[https://www.mr-wu.cn/?s=orcad+library+builder|吴川斌：OrCAD Library Builder]]
   * Footprint Exper，PCB Libraries 公司出品，说明及下载详见：[[https://www.mr-wu.cn/footprint-expert-25-calculator-free-download/|吴川斌：Footprint Expert 25 Calculator 元器件PCB封装建库神器分享 (更新到 25.05 版本)]]
-  * PADS® Land Pattern Creator：PADS Vx1.0以上自带工具，里面有大量的已有库，常用的元器件均可以由库中直接导出使用,下载见：[[https://www.mr-wu.cn/mentor-pads-resource-downloads/|吴川斌：Mentor PADS 相关软件资源下载分享]]
+  * PADS® Land Pattern Creator：PADS Vx1.0以上自带工具，里面有大量的已有库，常用的元器件均可以由库中直接导出使用,下载见：[[https://www.mr-wu.cn/mentor-pads-resource-downloads/|吴川斌：Mentor PADS 相关软件资源下载分享]]。如果无现成的库，则可以用软件自带的计算器，按level A/B/C或自定义设置，设计封装，菜单如下图。
+{{:设计:pcb:pcb设计:lp-calculator.png?600|}}
@@ 行 223: / 行 241: @@
   - [[https://zhuanlan.zhihu.com/p/655668884|是德科技：TDR是什么? 一文掌握TDR测量原理]]
   - [[https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzI0MjQwNDY3MA==&mid=2247497607&idx=1&sn=e3eed96f80d880b27c9753580e5bf896&chksm=e89522c8e63aceb50ea844b99211c969e6c6dc7eb56a66665cfef34a8f96664c0b4f0c5d0361#rd|君鉴科技：深入浅出谈TDR阻抗测试]]
+===== 其他 =====
+==== 覆铜 ====
+对于PCB上闲置的面积或者是地层，有如下两种覆铜方式，
+  - 实心覆铜：所有闲置面积都是铜
+  - 网格覆铜：每个小网格内无铜
+{{:设计:pcb:pcb设计:覆铜.png?600|}}
+从EMC、散热、信号完整性、PCB可靠性等考虑，优选实心覆铜，如果对称两个面（如TOP层放元件走线，BOT层为地层）的覆铜率差异过大，则需要考虑将覆铜率高（如BOT地层）的层用网格覆铜，避免覆铜率不同散热差异大导致PCB变形。
+实心覆铜和网格覆铜的具体差异详见[[https://mp.weixin.qq.com/s/-IKoMZFjwv1jfEUSxclS9g|硬十：PCB 覆铜]]。
+覆铜对于PCB可靠性影响见[[https://zhuanlan.zhihu.com/p/583203703|嘉立创：论空旷区铺铜的重要性]]