设计:pcb:pcb设计:start

差别

这里会显示出您选择的修订版和当前版本之间的差别。

到此差别页面的链接

--- 设计:pcb:pcb设计:start [2025/07/03 08:26] – [封装] hwwiki
+++ 设计:pcb:pcb设计:start [2025/07/04 08:45] (当前版本) – [封装] hwwiki
@@ 行 70: / 行 70: @@
 常见封装设计缺陷见[[https://mp.weixin.qq.com/s/nNtbtyrzXHEl72tqu0lxQA|陶朱公：焊盘尺寸设计缺陷]]
+IPC-7351把表贴封装分成三个等级[([[http://bgzdh.cnjournals.com/bgzdh/article/pdf/20190709|兵工自动化：基于 IPC-7351B 的表贴器件 PCB 封装设计]])]，表贴元件的如下，从封装尺寸、可靠性或可生产性上排序为A>B>C，手机等小尺寸的产品一般选择C，工控板等一般选择A或者B。
+  - 密度等级 A：最大焊盘伸出（Maximum (Most) Land Protrusion）
+  - 密度等级 B：中等焊盘伸出（Median (Nominal) Land Protrusion）
+  - 密度等级 C：最小焊盘伸出（Minimum (Least) Land Protrusion）
+相应的IPC-7251把插件封装分成三个等级。
+  - Level A: Maximum Land/Lead to Hole Relationship
+  - Level B: Nominal Land/Lead to Hole Relationship
+  - Level C: Least Land/Lead to Hole Relationship
 ===== 阻抗 =====

设计/pcb/pcb设计/start.txt · 最后更改: 2025/07/04 08:45 由 hwwiki