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--- 设计:热设计:start [2024/10/26 14:38] – [红外热像仪、红外测温仪] hwwiki
+++ 设计:热设计:start [2025/04/08 18:04] (当前版本) – [热辐射] hwwiki
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 常见材料的热导率见下表，热导率也和温度和压强相关，详见[[https://en.wikipedia.org/wiki/List_of_thermal_conductivities|Wikipedia：
-List of thermal conductivities]]，对于电子产品的工作温度-40~150℃，粗略仿真和计算可不考虑此影响。
+List of thermal conductivities]] ，对于电子产品的工作温度-40~150℃，粗略仿真和计算可不考虑此影响。
 静止空气的导热率很差，在热传导路径上，如果两个固体之间有空隙有空气，则需要加导热材料如导热硅胶垫、导热脂等，以便填充空隙，排出空气。
+屏蔽罩的材料有马口铁、不锈钢和洋白铜。不锈钢如304 316热导率为16.2W/(mK) [([[https://www.theworldmaterial.com/thermal-conductivity-of-stainless-steel/|Thermal Conductivity of Stainless Steel]])], 洋白铜 C7521的热导率为32W/(mK) [([[https://www.alloystrip.com/copper-based-alloy/cu-ni-zn-alloy/c7521-c7701-copper-nickel-alloy-strip-price.html|C7521 C7701 copper nickel alloy strip price]])]。马口铁的热导率则一般介于不锈钢和洋白铜之间。
 |名称  |热导率\\ W/(mK)  |名称  |热导率\\ W/(mK)  |
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-**热传导在线计算器**见[[https://www.wolframalpha.com/input?i=heat+conduction|WolframAlpha：heat conduction]]
+**热传导在线计算器**见[[https://www.wolframalpha.com/input?i=heat+conduction|WolframAlpha：heat conduction]]。
+估算参考：导热系数1W/(m.k)、面积10mmx10mm高度1mm，传导1W的热量，两边的温度差为10°。
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 **热辐射在线计算器**见[[https://www.wolframalpha.com/input?i=thermal+radiation|WolframAlpha：thermal radiation]]
+估算参考下表：
+|  摄氏温度 \\ ℃  |  开尔文温度 \\ K  |热辐射能量Q\\ mW/cm2|
+|  0  |  273.15  |  31.56   |
+|  10  |  283.15  |  36.45   |
+|  20  |  293.15  |  41.87   |
+|  30  |  303.15  |  47.89   |
+|  40  |  313.15  |  54.52   |
+|  50  |  323.15  |  61.83   |
+|  60  |  333.15  |  69.85   |
+|  70  |  343.15  |  78.62   |
+|  80  |  353.15  |  88.19   |
+|  90  |  363.15  |  98.61   |
+|  100  |  373.15  |  109.93   |
+|  110  |  383.15  |  122.20   |
+|  120  |  393.15  |  135.46   |
+|  130  |  403.15  |  149.78   |
+|  140  |  413.15  |  165.20   |
+|  150  |  423.15  |  181.79   |
+|备注：黑体辐射，辐射系数1  |||
 ===== 散热路径 =====
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 红外热像仪是面的测试，即在一个面上测试多个点，数量依据分辨率确定。而红外测温仪是点的测试，测试面积内的平均温度（面积的大小随红外测温仪和被测体之间的距离而变化，有一个最小面积，一般在直径2cm左右，对于小型化的电子器件来说，这个面积略大）。红外热像仪相对红外测温仪来说更准确更方便，但价钱也更贵。
+不同物体的发射率相差很大（如塑料封装的芯片和金属屏蔽罩），测量时特别注意测量仪器内设定的发射率是否和物体的一致，否则测试结果偏差大。
 红外热像仪、红外测温仪产品介绍链接：[[https://www.fluke.com.cn/%E4%BA%A7%E5%93%81/%E7%83%AD%E6%88%90%E5%83%8F%E7%9B%B8%E6%9C%BA|FLUKE：红外热像仪]]、[[https://www.fluke.com.cn/%E4%BA%A7%E5%93%81/%E6%B8%A9%E5%BA%A6%E6%B5%8B%E9%87%8F/%E7%BA%A2%E5%A4%96%E6%B5%8B%E6%B8%A9%E4%BB%AA|FLUKE：红外测温仪]]
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 {{:设计:热设计:红外热成像仪.png?400|}}  {{:设计:热设计:红外测温仪.png?400|}}
-详细介绍见链接：[[https://mp.weixin.qq.com/s/anBc5T25eZYObUAkpbSghw|德图：红外热像仪的原理]]
+原理详细介绍见链接：[[https://mp.weixin.qq.com/s/anBc5T25eZYObUAkpbSghw|德图：红外热像仪的原理]]
 ===== 参考文献 =====
-[[https://techclass.rohm.com.cn/knowledge/category/thermal-design/s-thermal-design/01-s-thermal-design/?paged=5|ROHM：电子设备中半导体元器件的热设计]]
+[[https://techclass.rohm.com.cn/knowledge/category/thermal-design/s-thermal-design/01-s-thermal-design|ROHM：电子设备中半导体元器件的热设计]]
 [[https://www.thermal-engineering.org/|Thermal Engineering: Heat Transfer and Mass Transfer]]
 [[https://www.mr-wu.cn/flotherm-ruan-jian-ji-chu-yu-ying-yong-shi-li-free-ebook|李波：FloTHERM软件基础与应用实例（第二版）]]