标准:ethernet:start
差别
这里会显示出您选择的修订版和当前版本之间的差别。
两侧同时换到之前的修订记录前一修订版后一修订版 | 前一修订版 | ||
标准:ethernet:start [2025/02/07 08:59] – [常用标准] hwwiki | 标准:ethernet:start [2025/02/23 20:10] (当前版本) – [SMI(MDC/MDIO)] hwwiki | ||
---|---|---|---|
行 3: | 行 3: | ||
Ethernet的标准802.3由IEEE组织制定,网站:[[https:// | Ethernet的标准802.3由IEEE组织制定,网站:[[https:// | ||
- | Ethernet的发展历史进下图: | + | Ethernet的发展历史如下图[([[https:// |
{{: | {{: | ||
行 32: | 行 32: | ||
{{: | {{: | ||
+ | |||
+ | =====特性===== | ||
+ | |||
+ | ==== Auto-Negotiation ==== | ||
+ | |||
+ | 参考文献: | ||
+ | - [[https:// | ||
+ | - [[https:// | ||
+ | - [[https:// | ||
+ | - [[https:// | ||
+ | |||
=====MII(MEDIA INDEPENDENT INTERFACE)===== | =====MII(MEDIA INDEPENDENT INTERFACE)===== | ||
行 44: | 行 55: | ||
| Serial Gigabit MII \\ (SGMII) | | Serial Gigabit MII \\ (SGMII) | ||
| High Serial Gigabit MII \\ (HiSGMII) | | High Serial Gigabit MII \\ (HiSGMII) | ||
+ | |||
+ | 对于10Gbps以上的接口,请参考如下文档[([[https:// | ||
+ | - {{ : | ||
+ | - {{ : | ||
+ | =====SMI(MDC/ | ||
+ | |||
+ | SMI串行管理接口(Serial Management Interface),通常直接被称为MDIO接口(Management Data Input/ | ||
+ | |||
+ | 其主要被应用于以太网的MAC和PHY层之间,用于MAC层器件通过读写寄存器来实现对PHY层器件的操作与管理。 | ||
+ | |||
+ | 详见[[标准: | ||
+ | |||
=====测试===== | =====测试===== | ||
行 89: | 行 112: | ||
系统接地层中放置一个接地切口,该接地层一直延伸到电路板边缘,然后在 R J45 连接器下方放置一个机箱层。Bob Smith 终端网络然后被放置在一边并连接回系统平面。可以使用 0 欧姆电阻或内部过孔将两个平面部分设置为相同的直流电势。然后可以将 R J45 连接器护罩直接参考回机箱接地层。 | 系统接地层中放置一个接地切口,该接地层一直延伸到电路板边缘,然后在 R J45 连接器下方放置一个机箱层。Bob Smith 终端网络然后被放置在一边并连接回系统平面。可以使用 0 欧姆电阻或内部过孔将两个平面部分设置为相同的直流电势。然后可以将 R J45 连接器护罩直接参考回机箱接地层。 | ||
- | {{: | + | {{: |
第三种方案:对于集成磁性元件,系统接地将延伸到连接器的边缘,因此选项 3 仅适用于具有离散磁性元件的布局。在这种情况下,分立磁输 | 第三种方案:对于集成磁性元件,系统接地将延伸到连接器的边缘,因此选项 3 仅适用于具有离散磁性元件的布局。在这种情况下,分立磁输 | ||
入和连接器输入之间没有接地层;您有阻抗受控但没有接地层屏蔽的差分对。 | 入和连接器输入之间没有接地层;您有阻抗受控但没有接地层屏蔽的差分对。 | ||
- | {{: | + | {{: |
总之,RJ45连接器布局的重点围绕着正确接地、低环路电感、足够的EMI屏蔽、ESD隔离和电路板中的返回路径规划。从环路电感和EMI屏蔽的角度来看,第一种和第二种方案是最好的,尽管它们需要仔细的布局规划。从ESD角度来看,第三种方案可以说是最好的,只要接地布置设计正确,尽管存在在系统中为共模噪声创建大环路电感路径的危险。从网口芯片厂家参考设计来看,第二种方案用得最多,第三种方案其次,第一种方案很少见到。 | 总之,RJ45连接器布局的重点围绕着正确接地、低环路电感、足够的EMI屏蔽、ESD隔离和电路板中的返回路径规划。从环路电感和EMI屏蔽的角度来看,第一种和第二种方案是最好的,尽管它们需要仔细的布局规划。从ESD角度来看,第三种方案可以说是最好的,只要接地布置设计正确,尽管存在在系统中为共模噪声创建大环路电感路径的危险。从网口芯片厂家参考设计来看,第二种方案用得最多,第三种方案其次,第一种方案很少见到。 |
标准/ethernet/start.1738889989.txt.gz · 最后更改: 2025/02/07 08:59 由 hwwiki